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盛美半导体申请干燥介质回收系统和半导体干燥设备，实现干燥晶圆过程中的二氧化碳回收:干燥设备公司
金融界2024年12月20日消息，国家知识信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”的，公开号CN119146719A，申请日期为2023年6月干
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金融界2024年12月20日消息，国家知识信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”的，公开号CN119146719A，申请日期为2023年6月干
